मीडिया सूत्रों से मिली जानकारी के अनुसार, इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव और ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी तथा इंटेल के मुख्य कार्यकारी अधिकारी की उपस्थिति में शुक्रवार को भारत में सबस्ट्रेट निर्माण प्रौद्योगिकी के लिए समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए गये। इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि इससे भारत में सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को और बढ़ावा मिलेगा।
मीडिया से प्राप्त जानकारी के अनुसार, ओडिशा सरकार, इंटेल कॉर्पोरेशन और अमेरिका की थ्री डी जी एस इन्कॉरपोरेशन के बीच ओडिशा में उन्नत पैकेजिंग ग्लास कोर सबस्ट्रेट निर्माण सुविधा स्थापित करने का मसौदा तैयार करने लिये समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए गए हैं। यह परियोजना देश में सबसे बड़े उच्च-प्रौद्योगिकी विनिर्माण निवेशों में से एक है। प्रस्तावित सुविधा भुवनेश्वर-खरदा क्षेत्र में स्थित होगी। इस परियोजना से उच्च-कुशल रोजगार के अवसर पैदा होने के साथ-साथ व्यापक विनिर्माण और प्रौद्योगिकी इकोसिस्टम में महत्वपूर्ण अप्रत्यक्ष रोजगार सृजित होने की उम्मीद है।
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